ディープテック領域のスタートアップ株式会社TBMが総額20億円のローン契約を締結

株式会社TBM（本社：東京都千代田区、代表取締役CEO：山﨑敦義、以下TBM）は、独立行政法人中小企業基盤整備機構（所在地：東京都港区、理事長：豊永厚志、以下中小機構）による革新的技術研究成果活用事業円滑化債務保証制度を活用し、2024年3月18日付けで、株式会社みずほ銀行（本社：東京都千代田区、頭取：加藤勝彦、以下みずほ銀行）との総額20億円のローン契約を締結した。

ディープテック領域のスタートアップであるTBMは本資金を活用することで、環境配慮型素材「LIMEX（ライメックス）」の生産性の向上を図り、付加価値の高い製品用途を開発、拡大するなど、更なる市場獲得、販売拡大を目指す｡

TBMは、環境配慮型の素材開発及び製品の製造、販売、資源循環を促進する事業に取り組んでいる。特に、炭酸カルシウムを主原料とする環境に配慮したプラスチックや紙の代替素材「LIMEX」の普及や、プラスチックのマテリアルリサイクル処理によるプラントの運営、資源循環プラットフォームの構築・運用などに注力している。

LIMEXは、石灰石由来の炭酸カルシウムを使用することで、石油由来のプラスチックの使用量やCO₂排出量を減らすことができる代替素材として、国内外で採用されている。