シリコンフォトニクス技術を活用したICチップ型LiDARを開発するSiLC Technologies, Inc.がグローバル・ブレインから資金調達

グローバル・ブレイン株式会社は、「EP-GB投資事業有限責任組合」と「KURONEKO Innovation Fund」と共同で、シリコンフォトニクス技術を活用したICチップ型LiDARを開発するSiLC Technologies, Inc.への追加出資を実行した。SiLC Technologiesは、シリコンフォトニクス技術を駆使して高性能なICチップ型LiDARを開発しており、その競争力は非常に高いとされている。

LiDARは、レーザー光を利用して対象物までの距離や速度を計測する光学センサーである。従来の物体認識にはカメラの情報が使われてきたが、カメラとLiDARを組み合わせることで、より高度な3D/4D情報を取得することができる。これにより、監視カメラ、産業ロボット、自動運転などさまざまな分野での応用が期待されている。

SiLC Technologiesが開発するICチップ型LiDARは、高いセンサー性能と優れたICチップ統合技術を持ち、競合他社と比べて優位性を示している。

グローバル・ブレイン株式会社は、SiLC Technologiesの競争力と成長ポテンシャルを高く評価し、追加出資を行った。SiLC Technologiesはすでに、LiDARサンプル製品『EyeonicTM Vision System』をリリースし、グローバル大手メーカーとの協業も進めている。グローバル・ブレイン株式会社は、今後もSiLC Technologiesの事業開発をサポートしていく予定である。