株式会社テクノワおよびC2C Platform株式会社、シードラウンドにて総額4,000万円の資金調達を実施

株式会社テクノワ(本社：東京都港区、代表取締役：平岡 稔康)と、ダイレクトマッチング事業のトータルソリューションを提供するC2C Platform株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役：薛 悠司、村上 英夫）は、第三者割当増資によりシードラウンドとして総額4,000万円の資金調達を実施した。

「テクノワ」は、プラント業界の職人を探している「発注企業」と工事が少なく職人が余っている「受注企業／一人親方」のマッチングを提供するダイレクトマッチングサービスとして誕生した。また現場で働くユーザーを考え設計されているため、IT操作の苦手な人にも利用しやすい仕様である。プラント業界の定型作業のDXによる業務効率化を図り、生産性やマッチング率の向上に寄与するサービスとなっている。C2C Platform株式会社は、ダイレクトマッチング事業に特化したシステム開発および事業支援を行っている。

今回調達した資金はマッチングプラットフォームの機能拡充や改善によるオペレーション負担の解消、人員増強・販促活動に要する先行予算の確保、資金調達活動を通じた対外的な信頼の獲得とさらなるユーザーとの関係強化などに充当する予定である。今回の資金調達を通じて、プラント業界のボトルネックとなっている様々な問題解決に取り組んでいく所存である。

株式会社テクノワウェブサイト

C2C Platform株式会社ウェブサイト