セラミック分離膜を開発するイーセップ株式会社、シリーズBラウンド1stクローズにて資金調達を実施

イーセップ株式会社（本社：京都府相楽郡精華町、代表取締役：澤村健一）は、日東精工株式会社（以下日東精工）・株式会社広島ベンチャーキャピタル（以下広島ＶＣ）・Mitsui Kinzoku-SBI Material Innovation Fund（以下三井金属）を引受先とする第三者割当増資(累計総額6億6千万円達成)により、資金調達を実施した。なお、2024年9月末頃まで2ndクローズを予定している。

今後、セラミック分離膜の量産により、カーボン・ニュートラルへの貢献を加速していく。三井金属とは2022年7月に1回目の出資、e-fuel製造用メンブレンリアクターの開発等を共同で進めてきているが、今回2回目の出資により、共同開発を一層進めていく。日東精工とは2023年8月に有機溶剤のリサイクル事業の推進で業務提携を行っているが、今回の出資により、その一層の連携と、セラミック分離膜の量産化を推進していく。広島VCとは、イーセップ株式会社が広島大学発のシーズ技術を中核要素として実用化し、実際に広島大学へ産学連携拠点を設置のうえで共同研究講座を運営するとともに、広島大学大学院卒業生を多く採用している縁で出資に至ったものであり、今後とも同大学との連携を強化していく。

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